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杨生15323488843
Laser sensor: LNC60 不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
■ 芯片元件
20,900CPH 芯片(激光识别／*佳条件)
17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)
■ IC元件
9,470CPH(图像识别／使用MNVC)
■
0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■
KE-3020V
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
■
KE-3020VR
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴)
■
采用电动式双轨供料器，*多可装载160种元件。
■ 标配中装有MNVC
■
高速连续图像识别
■
托盘高速供应元件(选项)
■
对应长尺寸基板(选项)
■
对应PoP实装(选项)
规格：
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
长尺寸基板(L型基板规格)*2
800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2
1,210×560mm
元件高度
12mm规格
20mm规格
25mm规格
(XL型基板规格)
元件尺寸
激光识别
0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
图像识别
标准摄像机
3mm～74mm方形元件、或50×150mm
高分辩率摄像机
(均为选购件)
1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
元件贴装速度
芯片元件
*佳条件
20,900CPH
IPC9850
17,100CPH
IC元件*4
9,470CPH *5
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件贴装种类
*多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。
*6 使用EF08HD |
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